Железо

Ранее мы обсуждали CXL как способ расширения памяти одного компьютера (через плату в слот PCIe). Это решало проблему нехватки слотов DIMM, но не позволяло преодолеть физические ограничения одного процессора.

Что нового:

Революцию в компактных и мощных блоках питания совершил нитрид галлия (GaN). Однако GaN требует дорогой и сложной эпитаксиальной подложки (выращивания тонких пленок), что ограничивает снижение его стоимости при переходе к очень высоким напряжениям. Кремниевые MOSFET, в свою очередь, достигли физического предела эффективности и сильно греются.

Что нового:

Жители индийской деревни привязали техника к вышке из-за плохого 5G

В индийском штате Уттар-Прадеш жители деревни Хардаули якобы привязали телекоммуникационного техника к мобильной вышке, требуя исправить многолетние проблемы со связью. Полиция задержала шестерых подозреваемых. Об этом сообщило издание Hindustan Times.

Фотополимерные принтеры могли печатать только одним материалом за один цикл. Смена смолы требовала полной ручной очистки ванны, платформы и резервуаров, что занимало 30–60 минут и делало мульти-материальную печать непрактичной для дома или малого офиса.

Что нового:

Керамическая 3D-печать была исключительно промышленной технологией (принтеры за $50,000+), использующей сложные суспензии и требующей длительного постобжига. Хобби-сегмент был ограничен только пластиком.

Что нового:

Десятилетиями процессоры и видеокарты использовали органические подложки (ABF — Ajinomoto Build-up Film). При росте количества контактов и тепловыделения органика начала деформироваться (warpage), ограничивая плотность размещения контактов и целостность высокочастотных сигналов.

Что нового:

Испарительные камеры (Vapor Chamber, VC) использовались только в топовых воздушных кулерах стоимостью от $100 или в системах жидкостного охлаждения (AIO). Бюджетные и средние башенные кулеры полагались на 4–6 медных тепловых трубок, которые могли создавать локальные перегревы (hot spots) под кристаллом CPU.

Что нового:

Системы мультиматериальной печати (AMS, MMU) просто меняли филамент, подавая его в одно и то же сопло. Это приводило к проблемам: невозможность печати материалами с разной температурой (например, PLA + TPU), засоры и «подтекание» (oozing) из неактивного экструдера.

Что нового:

Селективное лазерное спекание (SLS) давало отличные функциональные детали без поддержек, но постобработка была кошмаром: ручное выкапывание деталей из «пирога», просеивание порошка вручную в респираторе, грязь и высокий риск порчи деталей.

Что нового:

Платформы HEDT (Threadripper, Xeon W) имели ограничение по количеству слотов DIMM (обычно 8). Чтобы получить 512 ГБ или 1 ТБ ОЗУ, приходилось покупать сверхдорогие модули большого объема, исчерпывая все слоты и лишаясь возможности апгрейда.

Что нового: