Железо

До 2025 года у пользователей был простой выбор: либо дорогой Thunderbolt 4 (40 Гбит/с) с гарантированной совместимостью и сертификацией Intel, либо USB4 (тоже 40 Гбит/с), который был дешевле, но иногда страдал от проблем с совместимостью внешних устройств.

Разница в скорости была нулевой, разница в цене — существенной.

В рекламных буклетах и обзорах 2025–2026 годов всё чаще мелькает термин «Micro-OLED» применительно к 27-дюймовым мониторам и большим телевизорам. Потребителю внушают, что это «абсолютный пик» технологий, пришедший на смену обычным OLED-панелям, и за это стоит переплатить.

Реальность (Что нового на самом деле):

В рекламе некоторых 3D-принтеров среднего сегмента (2025–2026) заявляется «активный подогрев камеры до 100–120°C» по цене ниже $1500. Создается впечатление, что теперь можно печатать PEEK, ULTEM и другими высокотемпературными пластиками на доступных машинах.

Реальность:

Встроенная графика Intel Iris Xe (2021–2023) и Arc (Xe2, 2024) позволяла запускать нетребовательные игры в 1080p на низких настройках, но для серьезных задач все равно требовалась дискретная видеокарта. Локальные ИИ-задачи работали медленно из-за ограниченной производительности NPU.

Что нового:

Настольные MSLA/DLP принтеры в 2023–2024 годах стабильно работали на скоростях 30–70 мм/ч по оси Z. Промышленные установки (CLIP, высокоскоростной DLP) достигали 150–200 мм/ч, но стоили от $10 000+.

Что нового:

Первые накопители PCIe 5.0 (скорости 10–14 ГБ/с) страдали от серьезной проблемы: контроллеры перегревались при длительных нагрузках, и скорость падала до уровня PCIe 3.0 (1–2 ГБ/с). Решением были громоздкие радиаторы на материнской плате или отдельные массивные кулеры, которые конфликтовали с видеокартами в компактных корпусах.

Что нового:

До 2024 года сетевые контроллеры 10 Gigabit Ethernet (10GbE) были эксклюзивом топовых материнских плат (X670E, Z790 High-End) и стоили от $400–500. Массовый сегмент ограничивался 1GbE, а в 2023–2024 годах стандартом «выше среднего» стал 2.5GbE, которого хватает для большинства домашних задач.

Что нового:

В связи с ошеломляющим падением цен на модули памяти и началом широкого распространения DIMM объемом 256 МБ, хотелось бы сделать одно предупреждение:

Сейчас на рынке появились 256-мегабайтные DIMM модули, основанные на 256-мегабитных чипах (8 чипов без ECC, и 9 с ECC), которые несовместимы с некоторыми старыми чипсетами! Навскидку сложно перечислить все совместимые и несовместимые чипсеты, поэтому ограничусь перечислением тех, с которыми использовать такие модули точно нельзя: VIA Apollo Pro133.

Так же нет уверенности насчет более ранней версии VIA Apollo Pro133A (новая версия имеет маркировку «694X»). Intel BX, LX, EX, а также 810 (810E и 810E2 такие модули поддерживают).

Вот он телефон-мечта! Называется Sendo Z100. Трехстандартный (GSM 900/1800/1900). Помимо всех телефонных прибамбасов, этот телефон полноценный наладонник и MP3-плеер.

Памяти можно воткнуть до 64 метров. Вся инфа отображается в Hi-Color на не кислых размеров дисплее. Всякие WAP`s, @, FTP и HTTP есть... Есть даже GPRS. Ну и ложку дегтя: установлена система Microsoft Stinger. Должен вот-вот появиться. И цена будет порядка 500 зеленых...