Вычислительное железо

Я уже писал, что процессоры Zen 6 (Ryzen 10000 «Olympic Ridge») останутся на сокете AM5. Но сам сокет AM6 никуда не делся — он просто сдвинут на горизонт 2027–2028 годов и будет дебютировать вместе с архитектурой Zen 7.

Давайте разберем, что именно он принесет и почему AMD считает, что переход на него стоит отложить.Что было раньше (AM5, 2022–2027): Сокет AM5 стал для AMD настоящим долгожителем.

В заголовках 2025–2026 годов всё чаще мелькает фраза «нейроморфные вычисления» (neuromorphic computing). Рекламные материалы намекают, что это «следующий большой шаг» после GPU и NPU, который перевернет обработку ИИ-задач. Некоторые обзоры создают впечатление, что скоро мы увидим «нейроморфные процессоры» в наших ноутбуках и смартфонах.

Реальность (что нового на самом деле):

До 2025 года у пользователей был простой выбор: либо дорогой Thunderbolt 4 (40 Гбит/с) с гарантированной совместимостью и сертификацией Intel, либо USB4 (тоже 40 Гбит/с), который был дешевле, но иногда страдал от проблем с совместимостью внешних устройств.

Разница в скорости была нулевой, разница в цене — существенной.

В рекламных буклетах и обзорах 2025–2026 годов всё чаще мелькает термин «Micro-OLED» применительно к 27-дюймовым мониторам и большим телевизорам. Потребителю внушают, что это «абсолютный пик» технологий, пришедший на смену обычным OLED-панелям, и за это стоит переплатить.

Реальность (Что нового на самом деле):

Встроенная графика Intel Iris Xe (2021–2023) и Arc (Xe2, 2024) позволяла запускать нетребовательные игры в 1080p на низких настройках, но для серьезных задач все равно требовалась дискретная видеокарта. Локальные ИИ-задачи работали медленно из-за ограниченной производительности NPU.

Что нового:

Первые накопители PCIe 5.0 (скорости 10–14 ГБ/с) страдали от серьезной проблемы: контроллеры перегревались при длительных нагрузках, и скорость падала до уровня PCIe 3.0 (1–2 ГБ/с). Решением были громоздкие радиаторы на материнской плате или отдельные массивные кулеры, которые конфликтовали с видеокартами в компактных корпусах.

Что нового:

До 2024 года сетевые контроллеры 10 Gigabit Ethernet (10GbE) были эксклюзивом топовых материнских плат (X670E, Z790 High-End) и стоили от $400–500. Массовый сегмент ограничивался 1GbE, а в 2023–2024 годах стандартом «выше среднего» стал 2.5GbE, которого хватает для большинства домашних задач.

Что нового:

В 2024–2025 годах маркетинговым порогом для «ИИ-ПК» (в частности, для сертификации Microsoft Copilot+ PC) было 40 TOPS (триллионов операций в секунду). Этого хватало для базовых задач: шумоподавление в видеозвонках, размытие фона, простой чат с локальной моделью. Чипы вроде Qualcomm Snapdragon X Elite (45 TOPS) или Intel Core Ultra (34–48 TOPS) определяли стандарт.

Что нового:

Текущее поколение AMD Ryzen 9000 (Zen 5) предлагает до 16 ядер на сокете AM5, встроенную графику RDNA 2 (базовую, 2 CU) и скромный NPU на уровне нескольких TOPS. Платформа AM5, представленная в 2022 году, обещала долгую поддержку, и AMD это обещание выполняет.

Что нового:

Архитектуры RDNA 2 и RDNA 3 фокусировались на отличной растеризации и энергоэффективности, но отставали от Nvidia в трассировке лучей (Ray Tracing) и ИИ-ускорении. Ожидалось, что RDNA 5 быстро закроет этот разрыв уже в 2025–2026 годах.

Что нового:

DDR5 установила новый стандарт, начав с 4800 МТ/с и достигнув 8000–8400 МТ/с в разгоне. Однако традиционный форм-фактор DIMM (длинные планки) достиг физического предела целостности сигнала на таких частотах, требуя сложной и дорогой трассировки на материнских платах.

Что нового:

Текущие и ближайшие десктопные платформы (LGA 1700 и грядущий LGA 1851 для Arrow Lake / Panther Lake) ограничены примерно 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных). Пиковое энергопотребление флагманов находится в районе 250–300 Вт, что уже является пределом для массовых систем охлаждения.

Что нового: