Ну, по конструктиву начинки черного ящика, конечно, правильно написали, но что толку?
Вообще, в своей практике я таких "бутербродов на монтажных стойках" не видел и не проектировал. Только как черновой образец для отработки схемы, да и то, никогда в составе бортовой аппаратуры; только в лаборатории или в наземном вспомогательном комплексе, для проверки идеи и только как дублирующий какую-то действующую часть.
Но при том подходе, что продемонстрировали на первом рисунке, такой "черный ящик" стоит копейки, по сравнению со стоимостью остальной электроники. Можно и жесткость увеличить, и механическую прочность, и надежность, и всё это без существенного увеличения стоимости. Но тогда и ящиков таких копеечных должно быть с десяток, работающих параллельно и размещенных в разнесенных местах и в разных пространственных ориентациях, дабы вектор разрушающего удара был по разным плоскостям платы. Но, опять же, большие, тяжелые и критические элементы должны быть приклеены, дабы скалывающий удар не оторвал бы их. А тут видно, что микросхема в DIP корпусе аж просела от удара! Нет ни прокладки между платой и микросхемой, ни компаунда.
Да чё тут тут писать, и так понятно, что не должна делаться бортовая техника вот такой, как на первом фото.
Комментарии
Вообще, в своей практике я таких "бутербродов на монтажных стойках" не видел и не проектировал. Только как черновой образец для отработки схемы, да и то, никогда в составе бортовой аппаратуры; только в лаборатории или в наземном вспомогательном комплексе, для проверки идеи и только как дублирующий какую-то действующую часть.
Но при том подходе, что продемонстрировали на первом рисунке, такой "черный ящик" стоит копейки, по сравнению со стоимостью остальной электроники. Можно и жесткость увеличить, и механическую прочность, и надежность, и всё это без существенного увеличения стоимости. Но тогда и ящиков таких копеечных должно быть с десяток, работающих параллельно и размещенных в разнесенных местах и в разных пространственных ориентациях, дабы вектор разрушающего удара был по разным плоскостям платы. Но, опять же, большие, тяжелые и критические элементы должны быть приклеены, дабы скалывающий удар не оторвал бы их. А тут видно, что микросхема в DIP корпусе аж просела от удара! Нет ни прокладки между платой и микросхемой, ни компаунда.
Да чё тут тут писать, и так понятно, что не должна делаться бортовая техника вот такой, как на первом фото.
nnm.me