если бы не тупило наше правительство в 90-х годах то уже лет 10 как могли бы иметь производство полупроводниковой электроники на алмазной основе вместо кремниевой, такая технология была разработана нашими учеными в 90-х годах. но в итоге все от нее отказали, у наших как всегда не было денег, а иностранцы загнули ее, чтобы не создавать конкуренции уже существующей кремниевой. ведь алмазная электроника практически вечная и способна работать при температурах свыше 600 градусов, что абсолютно невозможно для кремния. интересно что стало с теми изобретателями, ведь они собрали уже готовую установку для печати и пытались продать эту технологию.
К сожалению не понял из статьи какой конкретно технологией обладает Россия. Пластины- покупают, оборудованиее- импорное. Плучается что только чистые помещения.
"Годная часть чипов как правило составляет не менее 95 процентов"
Ну где там, Моделькин! В зависимости от сложности чипа. При производстве какого-нибудь четырёхядерного Эльбруса процентов 30-40 полностью рабочих микросхем. Если только для чипов от проездных билетов — там может и будет процентов 80-90.
насколько я помню, где-то новость пробегала, что прибыль начинается с 50-60% выхода годных чипов.. Новость была тогда про TSMC и про видеокарты с 65нм.
Мелкие чипы типа как для метрополитена очень простые, там накосячить сложно.
П.С. Там и светодиоды делают.
А про 3-х мерную структуру как-то загнули по-моему.
Я знаю что у интела выпускаются 3д транзисторы и у ибиэм есть наработки.. то что сам кристалл 3д — это и так всем понятно, зачем же народ путать?
И вот это как? — "Режется на пластины толщиной в два бумажных листа и толщиной 0.75 мм."
"Слитки полупроводниковых материалов режутся на пластины проволочными пилами, бесконечными ленточными алмазными пилами, кругами с наружной режущей кромкой, кругами с внутренней режущей кромкой АКВР. Наиболее эффективным инструментом являются алмазные круги с внутренней режущей кромкой, которые позволяют с высокой производительностью, точностью и значительной экономией материала разрезать слитки на пластины минимальной толщины.
Перед резанием слитков полупроводникового материала на пластины нужно
определить расположение в нем основных кристаллографических плоскостей. Это необходимо для последующей точной ориентации слитков перед резанием.
Несоблюдение этого условия приведет к невоспроизводимости электрофизических параметров полупроводниковых приборов и микросхем в процессе последующей обработки на операциях диффузии, эпитаксии и некоторых других".
---
"ООО НПП "Кристан Си" с 2003 года работает на рынке оказания услуг по изготовлению кремниевых пластин диаметром от 26 мм до 100 мм, резке кремния, сапфира (синтетический корунд), керамики а также шлифовке кремниевых и сапфировых пластин. За время работы разработана технология резки кремниевых пластин по безшлифовочной технологии. Данная технология позволяет использовать отрезанные пластины без последующей механической обработки. Кремниевые пластины получают резанием слитков кремния на станках «Алмаз-6М». Слиток приклеивается специальным клеем на графитовую подложку и устанавливается в станок. Резание производится алмазным кругом с внутренней режущей кромкой с подачей в зону резания СОЖ.
Полученные пластины отклеиваются от подложки и отмываются от СОЖ и кремниевой крошки. Далее проводится контроль геометрических параметров пластин и разбраковка по внешнему виду поверхности".
---
Найдено в поиске по фразе "разрезка кремния на пластины".
либо я туплю, либо вы не въезжаете.. не может быть 2 толщины.. есть Ш*В*Г.. если цилиндр резать поперек, то получается ширина и диаметр пластины.. но никак не ширина и ширина.
Комментарии
nnm.ru
Ну где там, Моделькин! В зависимости от сложности чипа. При производстве какого-нибудь четырёхядерного Эльбруса процентов 30-40 полностью рабочих микросхем. Если только для чипов от проездных билетов — там может и будет процентов 80-90.
Когда-то процент выхода процессоров у Интела был 0,1% — и это считалось неплохо.
Не знаю как сейчас...
Мелкие чипы типа как для метрополитена очень простые, там накосячить сложно.
П.С. Там и светодиоды делают.
А про 3-х мерную структуру как-то загнули по-моему.
Я знаю что у интела выпускаются 3д транзисторы и у ибиэм есть наработки.. то что сам кристалл 3д — это и так всем понятно, зачем же народ путать?
И вот это как? — "Режется на пластины толщиной в два бумажных листа и толщиной 0.75 мм."
Перед резанием слитков полупроводникового материала на пластины нужно
определить расположение в нем основных кристаллографических плоскостей. Это необходимо для последующей точной ориентации слитков перед резанием.
Несоблюдение этого условия приведет к невоспроизводимости электрофизических параметров полупроводниковых приборов и микросхем в процессе последующей обработки на операциях диффузии, эпитаксии и некоторых других".
---
"ООО НПП "Кристан Си" с 2003 года работает на рынке оказания услуг по изготовлению кремниевых пластин диаметром от 26 мм до 100 мм, резке кремния, сапфира (синтетический корунд), керамики а также шлифовке кремниевых и сапфировых пластин. За время работы разработана технология резки кремниевых пластин по безшлифовочной технологии. Данная технология позволяет использовать отрезанные пластины без последующей механической обработки. Кремниевые пластины получают резанием слитков кремния на станках «Алмаз-6М». Слиток приклеивается специальным клеем на графитовую подложку и устанавливается в станок. Резание производится алмазным кругом с внутренней режущей кромкой с подачей в зону резания СОЖ.
Полученные пластины отклеиваются от подложки и отмываются от СОЖ и кремниевой крошки. Далее проводится контроль геометрических параметров пластин и разбраковка по внешнему виду поверхности".
---
Найдено в поиске по фразе "разрезка кремния на пластины".